中々製作が進まなかったですが、少しずつ材料を集めています。
上の写真で、右下の2個の箱には、電源トランスが入ってます。
その横には銅箔、銀色なのは、電源用シャーシーで、その上の黒い箱がアンプ部のシャーシーです。
左上には、パワーIC、LM3886があります。
上の写真は電源部シャーシーにトランス、電解コンデンサーを載せてみた状態です。
こういう配置状況で、シャシーをどう加工するか、今回はきちっと1/2スケールで方眼紙に加工図を書いてから穴あけをしました。
学生時代にシャシー加工をした以後は、DACを4,5年間に作った時に加工したが、今回は結構穴あけが必要で時間かけながら進めてます。
下の写真に示すとおり今、進捗はこんなところですが、端子乗っけているのは、その下の加工がひどいので隠す為です。
整流用ブリッジダイオード、パワーICは放熱用ヒートシンクを必要とし、どうシャシーに配置するか検討中です。
上の写真で、右下の2個の箱には、電源トランスが入ってます。
その横には銅箔、銀色なのは、電源用シャーシーで、その上の黒い箱がアンプ部のシャーシーです。
左上には、パワーIC、LM3886があります。
上の写真は電源部シャーシーにトランス、電解コンデンサーを載せてみた状態です。
こういう配置状況で、シャシーをどう加工するか、今回はきちっと1/2スケールで方眼紙に加工図を書いてから穴あけをしました。
学生時代にシャシー加工をした以後は、DACを4,5年間に作った時に加工したが、今回は結構穴あけが必要で時間かけながら進めてます。
下の写真に示すとおり今、進捗はこんなところですが、端子乗っけているのは、その下の加工がひどいので隠す為です。
整流用ブリッジダイオード、パワーICは放熱用ヒートシンクを必要とし、どうシャシーに配置するか検討中です。
1 件のコメント:
いつ頃完成の予定でしょうか。
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